A SpaceX incluiu a fabricação interna de GPUs na lista de “despesas de capital substanciais” do documento S-1 apresentado à Comissão de Valores Mobiliários dos EUA (SEC), em preparação para um IPO avaliado em US$ 1,75 trilhão previsto para o verão de 2026. O registro foi revisado pela Reuters e apresenta a primeira vez que a empresa de Elon Musk formaliza publicamente essa intenção perante investidores.
A divulgação está diretamente ligada ao projeto Terafab, um complexo industrial de fabricação de chips para aplicações de inteligência artificial sendo desenvolvido em conjunto por SpaceX, xAI e Tesla, com instalações planejadas para Austin, Texas.
O projeto foi anunciado oficialmente por Musk em 21 de março de 2026, durante um evento na antiga usina elétrica Seaholm Power Plant, e a Intel se juntou à iniciativa em 7 de abril de 2026.
O que é o Terafab e o que pretende produzir
O Terafab é descrito como uma fábrica verticalmente integrada: diferentemente do modelo convencional da indústria de semicondutores, no qual etapas como design, litografia, fabricação, empacotamento e testes são realizadas por empresas separadas ao redor do mundo, o projeto de Musk pretende concentrar todo o processo sob o mesmo teto.
A meta técnica é ousada: a instalação visa trabalhar com nós de processo de 2 nanômetros, o mais avançado atualmente em transição para produção comercial, com uma capacidade inicial de 100.000 partidas de wafer por mês.
Para referência, a TSMC leva décadas e centenas de bilhões de dólares para construir capacidade equivalente, e suas primeiras fábricas de 2nm nos EUA não devem atingir produção plena antes de 2029.
O custo estimado do projeto gira entre US$ 20 bilhões e US$ 25 bilhões. Musk já indicou que, quando a Terafab estiver em escala, pretende utilizar o processo de próxima geração da Intel, o 14A, descrevendo a tecnologia como “provavelmente bastante madura ou pronta para uso em produção em larga escala” naquele momento.
Dois tipos de chips estão no escopo inicial: chips de inferência para os veículos Tesla e para os robôs humanoides Optimus (incluindo o chip AI5, cuja produção em pequeno volume está prevista para 2026 com escala maior em 2027), e os chips D3, desenvolvidos para satélites de IA em órbita.
A motivação: escassez de chips e dependência de terceiros
No próprio documento S-1, a SpaceX reconhece uma vulnerabilidade estratégica: a empresa “não possui contratos de longo prazo com muitos de seus fornecedores diretos de chips” e espera “continuar obtendo uma parcela significativa de seu hardware de computação de fornecedores terceirizados”. A fabricação interna de GPUs é listada como resposta direta a esse risco.
Musk foi mais direto no tom ao apresentar o projeto: afirmou que as fábricas existentes no planeta produzem apenas cerca de 2% do que a Tesla e a SpaceX precisarão para todos os seus projetos combinados. A conclusão foi categórica: “Ou construímos o Terafab, ou não teremos os chips. E precisamos dos chips, então vamos construir o Terafab.”
O panorama mais amplo do mercado também pesa nessa equação: a escassez de memória RAM tem causado instabilidade nos preços de eletrônicos de consumo ao longo de 2025 e 2026, e a demanda crescente por hardware para treinamento de modelos de IA amplia a pressão sobre toda a cadeia de suprimentos de semicondutores.
O que exatamente são esses “GPUs”?
Um ponto de ambiguidade importante permeia o anúncio: o documento S-1 utiliza o termo “GPU” para descrever os chips que a SpaceX pretende fabricar, mas não especifica se essa denominação se refere a unidades de processamento gráfico convencionais ou a aceleradores de IA mais amplos.
Essa distinção e muito importante. A Tesla, por exemplo, já chamou seu processador AI5 de “GPU” em comunicações anteriores, mesmo sendo um chip de inferência dedicado, sem propósito em processamento gráfico tradicional.
A NVIDIA domina o mercado de GPUs para IA com arquiteturas de uso geral, enquanto o Google opera com suas TPUs (Tensor Processing Units), ajustadas para tarefas específicas de treinamento de modelos.
Se a Terafab seguir um caminho similar ao das TPUs, ou desenvolver arquiteturas proprietárias para inferência em veículos e robôs, a sobreposição direta com a NVIDIA pode ser menor do que o título do projeto sugere.
Os riscos reconhecidos e o histórico de promessas de Musk
O próprio documento de IPO traz uma ressalva explícita: “Não há garantia de que seremos capazes de atingir nossos objetivos com relação ao Terafab dentro dos prazos esperados, ou de forma alguma.” Essa linguagem padrão em registros junto à SEC ganha peso quando colocada ao lado do histórico recente de projetos ambiciosos do ecossistema Musk.
O programa da célula de bateria 4680 da Tesla, anunciado em setembro de 2020 com promessas de produção massiva em um ano e corte de custos de 50%, levou anos além do prazo, passou por seis ou sete revisões no processo de eletrodo seco e ainda está muito aquém das metas originais.
A Tesla não possui experiência em fabricação de semicondutores. Construir uma única fábrica de 2nm com capacidade de 50.000 wafer starts por mês custa aproximadamente US$ 28 bilhões e leva cerca de 38 meses apenas para erguer a estrutura nos EUA.
O anúncio chegou ainda num momento específico: as vendas de veículos da Tesla caíram pelo segundo ano consecutivo em 2025, com retração expressiva na Europa e a primeira queda anual na China, enquanto a SpaceX se prepara para abrir capital com uma das avaliações mais altas da história.
Analistas como Dan Levy, do Barclays, reconhecem a lógica estratégica do projeto, mas apontam que o volume de capital envolvido e os desafios técnicos de rendimento de wafer colocam a viabilidade financeira do empreendimento em aberto.
“Somos muito gratos à nossa cadeia de fornecimento existente, à Samsung, TSMC, Micron e outros. Mas há uma taxa máxima na qual eles estão confortáveis em expandir. Essa taxa é muito menor do que gostaríamos… e precisamos dos chips, então vamos construir o Terafab.”
Elon Musk, em reunião com analistas da Tesla
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Terafab como aposta de integração vertical num mercado dominado por gigantes
Se o projeto sair do papel dentro dos prazos, a Terafab representaria uma transformação estrutural relevante: pela primeira vez, uma empresa fora do segmento tradicional de semicondutores tentaria construir uma cadeia completa de fabricação de chips para uso próprio em escala industrial, integrando design, litografia, teste e empacotamento.
O paralelo mais próximo é o caminho percorrido pela Apple com seus chips da série M e pelos processadores Graviton da Amazon, mas esses esforços partem do design e terceirizam a fabricação para TSMC ou Samsung.
A SpaceX e a Tesla pretendem fazer o que nenhuma empresa de tecnologia fez até hoje: controlar a faca e o queijo no processo de silício, da máscara ao chip testado. A ambição é monumental. A execução, por ora, ainda está no papel.
Fonte(s): Investing.com (Reuters)
