A Samsung teria conseguido uma importante conquista sobre suas concorrentes na fabricação de memórias, criando o primeiro módulo DRAM do mundo em um processo com menos de 10nm. Ainda não tivemos um anúncio oficial do feito, e a informação vem do jornal sul-coreano The Elec.
Segundo a publicação, a empresa teria feito o primeiro die de DRAM com menos de 10nm que funciona, usando sua nova tecnologia de fabricação 10a. Agora a empresa teria planos de rapidamente garantir um nível de produção comercial, ajustando seu trabalho sobre esse die funcional.
Diferente da produção de chips para processadores, que já caminha para menos de 2nm, a litografia de DRAM está há um bom tempo “parada” em 10nm. Até esse importante avanço da Samsung não é um salto em termos de números, com estimativas de que a empresa vai conseguir produzir memórias em 9,5 a 9,7nm.
“Segundo fontes da indústria, no dia 24 a Samsung Electronics teria confirmado um die funcionando durante o processo de inspeção das características depois de produzir wafers usando o processo 10a, no mês passado”, reporta o The Elec. “Esse é o resultado da primeira aplicação da estrutura quadrada de célula 4F e do processo Vertical Channel Transistor (VCT)”.
Samsung reorganiza transistores no processo 10a
A Samsung planeja completar o desenvolvimento do seu processo 10a até o final deste ano, e tem planos de começar produção em massa de componentes com a tecnologia até 2028. Entre as promessas da empresa, a principal novidade do processo está na maneira em que se organizam os transistores.
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Memórias DRAM atuais usam uma estrutura chamada 6F, com blocos retangulares de 3F x 2F. A Samsung prepara a estrutura de célula 4F para criar blocos quadrados de 2F x 2F, aproveitando melhor a área do chip. Junto com os canais verticais (VCT), a empresa espera conseguir densidades de célula de 30% a 50% maiores com seus novos módulos feitos em 10a.
No momento, entretanto, a empresa enfrenta uma ameaça de greve que pode colocar os freios no seu desenvolvimento acelerado de novas tecnologias.
Via: WCCFTech
