Já ficou curioso sobre como funcionam grandes complexos tecnológicos? Se a resposta for “sim”, veja como é uma fábrica da TSMC nos EUA por dentro!
A gigante dos semicondutores, TSMC, divulgou um vídeo que apresenta as operações internas de sua fábrica Fab 21, localizada no Arizona, Estados Unidos.
As imagens mostram o processo de fabricação de circuitos integrados para empresas norte-americanas, com centenas de equipamentos atuando de forma coordenada.
Entre os sistemas visíveis, as máquinas de litografia ultravioleta extrema da ASML, modelo Twinscan NXE, aparecem como elementos centrais na produção dos componentes mais complexos, como os processadores Blackwell B300 da NVIDIA.
Sem mais apresentações, confiram o vídeo publicado no X (antigo Twitter):
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A unidade em fase inicial de operação emprega tecnologias de processo N4 e N5, referentes a circuitos de 4 e 5 nanômetros (nm).
O vídeo percorre uma sala limpa com iluminação amarela, projetada para filtrar certos tipos de luz e evitar interferências nos materiais sensíveis usados na fabricação.
Um sistema de transporte automatizado, chamado internamente de “rodovia prateada” (silver highway), gerencia o deslocamento de contêineres com discos de silício de 300 mm.
A logística de movimentação desses materiais é fundamental para manter a eficiência em uma linha de produção de grande volume.
Como funciona a litografia ultravioleta extrema
As cenas mostram as ferramentas de litografia EUV da ASML, sendo provavelmente os modelos NXE:3600D, criando padrões microscópicos sobre os discos de silício.
Esse processo utiliza luz com comprimento de onda de 13,5 nm, gerada por meio de um plasma induzido por laser em gotas de estanho.
A técnica permite imprimir estruturas com dimensões próximas de 13 nm em uma única etapa. A litografia por ultravioleta extrema apresenta particularidades, como a necessidade de espelhos especiais, já que as lentes convencionais absorvem esse tipo de luz. A precisão de sobreposição de padrões atinge níveis de 1,1 nm.
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Expansão e planos futuros da TSMC no Arizona
Atualmente, a Fab 21 produz circuitos para empresas como Apple, AMD e NVIDIA. A companhia já trabalha na construção de uma segunda etapa da fábrica, que terá capacidade para fabricação com tecnologias N3 e N2.
Esse avanço representa uma aceleração nos planos iniciais, que previam essa evolução apenas em uma terceira fase. O presidente da TSMC, C.C. Wei, abordou esses planos em comunicação recente com analistas.
O presidente da TSMC, C.C. Wei, afirmou que a empresa prepara a aceleração da implantação de tecnologias mais avançadas no Arizona, motivada pela forte demanda na área de inteligência artificial (IA).
A empresa também negocia a aquisição de um segundo terreno nas proximidades para dar suporte à expansão.
A estratégia deve resultar em um complexo de fabricação classificado como “Gigafab“, termo usado pela TSMC para unidades com capacidade de iniciar a produção de mais de 100 mil wafers por mês.
Esse centro de produção deve atender à demanda de clientes dos setores de smartphones, IA e computação de alto desempenho.
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Fonte: Tom’s Hardware
