Novo microSSD PCIe Gen4 une desempenho extremo e design ultracompacto

A Longsys acaba de anunciar o primeiro microSSD com embalagem integrada do setor, um dispositivo minúsculo que promete desempenho de alto nível mesmo em um formato menor que um cartão microSD. O novo microSSD PCIe Gen4 pesa apenas 2,2 gramas, mede 20 × 30 mm e tem apenas 2 mm de espessura, mas oferece velocidades que rivalizam com SSDs tradicionais de notebook.

Com suporte à interface PCIe Gen4 x4, o microSSD alcança leituras sequenciais de até 7.400 MB/s e gravações de até 6.500 MB/s, desempenho comparável a unidades M.2 mais recentes. Embora ainda abaixo dos modelos PCIe 5.0 de ponta, como os novos SSDs da TeamGroup que chegam a 10.000 MB/s e até o SSD PCIe 5.0 da TeamGroup que atinge 14.900 MB/s, o foco do microSSD é oferecer velocidade e eficiência em dispositivos ultracompactos.

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Design integrado e eliminação de soldas

Diferente dos SSDs convencionais montados em placas de circuito (PCB), o microSSD usa a tecnologia System-in-Package (SiP) em nível de wafer, que integra o controlador, a memória NAND, o chip de gerenciamento de energia e outros componentes dentro de um único encapsulamento. Essa inovação elimina quase mil pontos de solda, reduzindo riscos de defeitos, superaquecimento e falhas por umidade.

A Longsys afirma que essa mudança reduz a taxa de defeitos de 1.000 DPPM (peças defeituosas por milhão) para apenas 100 DPPM, elevando o padrão de qualidade de nível de placa para nível de chip. Além disso, o processo elimina várias etapas de manufatura, como posicionamento e soldagem de PCB, simplificando a produção e diminuindo custos.

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Produção mais eficiente e sustentável

Graças à integração direta desde o wafer até o produto final, o microSSD dobra a eficiência de entrega e reduz os custos adicionais em mais de 10%. A ausência de etapas de montagem com alto consumo de energia também diminui a emissão de carbono, atendendo a exigências de sustentabilidade de fabricantes globais.

A Longsys chama esse conceito de “Office is Factory”, um modelo flexível que permite às marcas clientes realizar personalizações, impressão e montagem diretamente em seus escritórios ou pontos de venda, sem a necessidade de grandes linhas de produção.

Desempenho térmico e baixo consumo

Apesar do tamanho reduzido, o microSSD possui um sistema de dissipação térmica avançado com liga de alumínio, patches de grafeno e silicone termocondutor. Essa combinação mantém o desempenho máximo por longos períodos, mesmo em cargas pesadas.

O consumo de energia também foi otimizado: o dispositivo cumpre o padrão NVMe L1.2, com consumo em repouso abaixo de 3,5 mW e picos dentro dos limites de especificação.

Versatilidade e expansão modular

Outro diferencial está na flexibilidade de uso. O microSSD é compatível com memórias TLC e QLC, com capacidades que variam entre 512 GB e 4 TB. Ele também vem com um heatsink modular clip-on, que permite expandir o formato para tamanhos M.2 2230, 2242 ou 2280 sem necessidade de ferramentas.

Essa adaptabilidade torna o microSSD ideal para notebooks ultrafinos, consoles portáteis, drones, headsets de realidade virtual e dispositivos IoT, setores que exigem armazenamento leve, rápido e com alta eficiência térmica.

Ficha técnica do microSSD PCIe Gen4 da Longsys

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Via: techradar