A Intel oficializou nesta quinta-feira (9) sua nova arquitetura gráfica Xe3, que fará estreia nos processadores Core Ultra 300 (Panther Lake). O anúncio confirma um salto de desempenho de até 50% em relação à geração anterior Xe2, que equipa as GPUs da série Lunar Lake e os chips dedicados Arc Battlemage.
Além de aprimoramentos em desempenho e eficiência, a Xe3 traz novas unidades de Ray Tracing, avanços em IA com até 120 TOPS e será sucedida futuramente pela Xe3P, versão otimizada já em desenvolvimento para GPUs de próxima geração.
Evolução direta da Xe2, agora com mais núcleos e eficiência
A Xe3 representa a terceira geração da arquitetura gráfica da Intel, sucedendo a Xe2, usada tanto nas iGPUs de notebooks quanto nas placas Arc dedicadas.
Diferente das gerações anteriores, a nova arquitetura foi repensada para escalar configurações maiores, otimizar a largura de banda interna e entregar melhor desempenho por Watt.



A Intel explica que o design da Xe3 mantém compatibilidade parcial com a Xe2, o que justifica o uso do mesmo nome “Arc B-Series” tanto para as GPUs integradas (Xe3) quanto para as dedicadas (Xe2 Battlemage).
Ainda assim, as diferenças estruturais são significativas, especialmente na forma como o hardware distribui núcleos, cache e unidades de Ray Tracing.
Configurações e variantes: até 12 núcleos Xe com Ray Tracing aprimorado
A nova arquitetura chega em duas principais configurações integradas:
- 4 Xe cores (4Xe), presente nas versões de 8C e 16C fabricadas nos processos Intel 3 e TSMC N3E, respectivamente.
- 12 Xe cores (12Xe), topo de linha, fabricada em TSMC N3E.


Cada render slice da Xe3 agora inclui 6 núcleos Xe e 6 unidades de Ray Tracing, contra 4 de cada tipo na Xe2 — um aumento de 50%. Isso resulta em uma estrutura mais densa e eficiente, com melhorias diretas na renderização e na execução de workloads paralelos.


O modelo com 12 Xe cores traz 96 motores XMX, 16 MB de cache L2 e duas pipelines geométricas, contra 32 XMX e 4 MB de L2 na versão básica.

Essa diferença reduz o tráfego interno do chip em até 36% durante jogos, melhorando a resposta do sistema e a eficiência energética.

Inteligência artificial ganha força com até 120 TOPS
Os motores XMX, voltados à aceleração de IA, também foram aprimorados. Cada Xe-core oferece:
- XMX TF32: 1024 ops/clk
- XMX FP16/BF16: 2048 ops/clk
- XMX INT8/INT4/INT2: até 8192 ops/clk
Na configuração máxima (12 Xe cores), o desempenho total chega a 120 TOPS de processamento IA, colocando a Xe3 à frente das iGPUs da geração Lunar Lake, que entregavam até 67 TOPS.



Assim, a evolução posiciona a Intel em condições mais competitivas frente às iGPUs RDNA 3.5 da AMD, como as Radeon 890M e 880M, usadas em notebooks de alto desempenho.
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Novo sistema de Ray Tracing dinâmico
Um dos principais avanços está nas unidades de Ray Tracing aprimoradas, que passam a usar um sistema de “gerenciamento dinâmico de raios” (Dynamic Ray Management).
A tecnologia otimiza a ordem e o ritmo em que os raios são processados, evitando gargalos e reduzindo o consumo energético.
O novo conjunto de RT Units conta com duas unidades de interseção de triângulos, pipelines de travessia dedicados e um cache BVH otimizado, garantindo maior paralelismo e menos perda de performance em cenas complexas.
Melhorias no pipeline gráfico e no gerenciamento interno
O pipeline gráfico da Xe3 foi redesenhado para aumentar o desempenho em operações vetoriais e reduzir desperdícios de ciclos.
Cada núcleo Xe agora traz oito motores vetoriais de 512 bits (XVE) e oito motores XMX de 2048 bits, além de um cache compartilhado 33% maior.



Outra melhoria é o novo URB Manager, que permite atualizações parciais dentro do buffer interno sem precisar reprocessar toda a estrutura.
A Intel também dobrou a taxa de filtragem anisotrópica e de stencil test, o que deve resultar em texturas mais nítidas e iluminação mais precisa.
Novos codecs e suporte multimídia ampliado
A Xe3 Media Engine agora inclui decodificação VVC (H.266) e codificação AV1, além de suporte estendido a formatos da Sony (XAVC-H, XAVC-HS e XAVC-S).

Há ainda compatibilidade com eDP 1.5, suporte a AVC 10-bit e VP9, tornando o chip mais versátil para renderização, streaming e edição de vídeo profissional.
Ganhos práticos e eficiência
Nos testes internos da Intel, a Xe3 apresentou melhorias médias acima de 50% em relação à Xe2 no mesmo limite de energia.

Os ganhos mais expressivos aparecem em tarefas de Depth Testing e aplicações com uso intenso de registradores, que chegaram a 7x mais desempenho.



Segundo a empresa, a eficiência por Watt também cresceu mais de 40% em relação à Arrow Lake-H, resultado da nova distribuição de energia entre CPU e GPU e de ajustes no sistema de escalonamento entre E-cores e P-cores.

Software atualizado e integração com DirectX e Vulkan
A Intel também introduziu melhorias na pilha de software gráfico para Windows, com um compilador IGC otimizado e suporte a preempção direta, permitindo troca instantânea de contexto entre aplicações sem descarregar a GPU.
Outra novidade é o suporte a DirectX Cooperative Vectors, tecnologia desenvolvida em parceria com a Microsoft para acelerar tarefas de IA e renderização neural — usada, por exemplo, em demos do tipo Neural Radiance Field.


Sucessora Xe3P já confirmada
Durante a apresentação, a Intel confirmou que a próxima geração de GPUs Arc usará uma versão evoluída chamada Xe3P, que trará novas otimizações e maior desempenho para produtos dedicados.

Embora a empresa não tenha detalhado especificações, o novo design deve aparecer em GPUs discretas ou em iGPUs de alta performance para os futuros processadores Nova Lake.
A Intel explicou que a Xe3P não substituirá diretamente as GPUs da linha Battlemage ou Panther Lake, mas servirá como base para uma nova família (possivelmente a Arc C-Series) voltada a soluções de ponta.
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Um salto técnico que sinaliza maturidade
A chegada da Xe3 mostra uma Intel mais confiante na área gráfica, com avanços consistentes tanto em hardware quanto em software.
O aumento expressivo de desempenho, a ampliação da aceleração de IA e a promessa de compatibilidade total com XeSS 3 MFG (Multi-Frame Generation) indicam que a empresa está pronta para disputar espaço com AMD e NVIDIA em todas as frentes — dos notebooks ultrafinos aos desktops dedicados.
Fonte: Intel


