A AMD e a Samsung assinaram um memorando de entendimento (MoU) que prevê o uso de chips de memória de alta largura de banda (HBM4) de sexta geração da Samsung nas GPUs de Inteligência Artificial de próxima geração da AMD.
O acordo foi assinado durante a visita da CEO da AMD, Lisa Su, à fábrica de semicondutores da Samsung Electronics em Pyeongtaek, Coreia do Sul.
É a primeira viagem de negócios de Lisa Su à Coreia do Sul desde que ela assumiu o cargo de CEO da AMD. E, como parte do acordo, a Samsung foi selecionada como fornecedora preferencial de chips HBM4 para a GPU Instinct MI455X da AMD, anunciada no início deste ano e com previsão de lançamento no segundo semestre de 2026.
A Instinct MI455X compete com a mais recente plataforma de Inteligência Artificial da NVIDIA, a Vera Rubin, que também utiliza chips HBM4 da Samsung.
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Muito cobiçada
A HBM4 de última geração da Samsung oferece velocidades de transferência de dados de até 13 Gbps por pino e largura de banda de até 3,3 TB/s. Os chips são construídos usando um processo DRAM de 10 nm classe 1c, com um die base de 4 nm. A Samsung anunciou a tecnologia pela primeira vez no mês passado e já iniciou os envios.
Da sua parte, a AMD Instinct MI455X é uma GPU de uso geral projetada para cargas de trabalho de IA, como treinamento e inferência. Ela oferece até 40 PFLOPS de desempenho computacional em FP4 e 20 PFLOPS em FP8, tornando-a quase duas vezes mais rápida que sua antecessora, a MI350.
A AMD e a Samsung também anunciaram planos para expandir sua parceria e isso inclui o uso de memória DDR5 de alto desempenho na plataforma de rack de data center Helios AI da AMD e nas CPUs de servidor EPYC de sexta geração. A Samsung Foundry também está em negociações para fabricar os futuros produtos da AMD.
Não obstante, a Samsung confirmou que vem fornecendo chips HBM3E para as GPUs MI350X e MI355 da AMD.
As duas empresas colaboram já há quase 20 anos e a Samsung já forneceu VRAM para GPUs da AMD no passado, enquanto a AMD ajudou a Samsung a desenvolver GPUs baseadas na arquitetura RDNA para os chips Exynos para dispositivos móveis.
Fonte: Sam Mobile.
