A Intel comunicou aos seus parceiros comerciais a lista atualizada de especificações para a próxima geração de processadores para desktop, conhecido no momento pelo codinome Nova Lake S.
Os documentos internos confirmam a adoção da nomenclatura comercial Core Ultra Série 4, posicionando as novas unidades dentro da família Core Ultra 400.
Intel confirma arquitetura híbrida com núcleos Coyote Cove e Arctic Wolf
A plataforma combinará núcleos de desempenho (P cores) baseados na microarquitetura Coyote Cove com núcleos de eficiência (E cores) Arctic Wolf. O controlador de memória integrado suportará módulos DDR5 com velocidades de até 8000 MT/s.
O roteiro também lista suporte para memórias do tipo CUDIMM e CSODIMM, além de correção de erros ECC.
Outro ponto presente na documentação envolve a solução térmica e mecânica. A Intel indica claramente a reutilização coolers compatíveis com a geração anterior e assegura compatibilidade futura com a nova plataforma.
A menção direta a esse aspecto em um roteiro oficial sinaliza a manutenção do ecossistema de coolers para a próxima geração de desktops, confirmando suporte multi geração para o novo soquete (uma boa notícia para quem já terá que trocar a placa-mãe… mais uma vez)
Plataforma expande conectividade com Wi Fi 7 e 8 SSDs simultâneos
O conjunto de recursos da plataforma Nova Lake S inclui suporte nativo para o padrão de rede sem fio Wi Fi 7 e tecnologia de áudio de baixo consumo energético (Low Energy Audio).
A controladora gráfica integrada, baseada na arquitetura Xe3 com 2 núcleos, conseguirá alimentar até 4 monitores de vídeo independentes (simultaneamente). Quando o assunto é expansão de componentes, a plataforma disponibiliza 24 lanes (pistas) PCIe Gen5 trazidas diretamente da CPU.
O chipset contará com outras três conexões x4 em PCIe Gen5, elevando a capacidade total para comportar até 8 unidades de SSDs distribuídas entre os padrões PCIe 5.0 e 4.0. Duas portas Thunderbolt 5 completam o pacote de conectividade de alta velocidade.
Cinco variações de die preparam terreno para modelos de 8 até 52 núcleos
A tabela a seguir compila as características comuns a todas as versões: presença de 4 núcleos de eficiência de baixo consumo (LP E cores), unidade de processamento neural de sexta geração (NPU 6), controladora de memória de canal duplo, 24 pistas PCIe Gen5, 2 portas Thunderbolt 5 e 2 núcleos gráficos Xe3.
Dies para desktop Nova Lake S
| VideoCardz | Tipo de Die | Configuração da CPU | Hub / LP E-Cores | NPU | Memória | PCIe | Thunderbolt | GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Die Único | 4P+0E | HUB, 4 LPE | NPU6 | DDR 2 canais | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | GPU com 2 núcleos Xe3 |
| 16C | Die Único | 4P+8E | HUB, 4 LPE | NPU6 | DDR 2 canais | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | GPU com 2 núcleos Xe3 |
| 28C | Die Único | 8P+16E | HUB, 4 LPE | NPU6 | DDR 2 canais | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | GPU com 2 núcleos Xe3 |
| 28C | DS (Die Duplo) | 8P+16E + cache | HUB, 4 LPE | NPU6 | DDR 2 canais | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | GPU com 2 núcleos Xe3 |
| 52C | DS (Die Duplo) | 8P+16E + cache & 8P+16E + cache | HUB, 4 LPE | NPU6 | DDR 2 canais | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | GPU com 2 núcleos Xe3 |
Os equipamentos mais básicos começam com um die monolítico de 8 núcleos configurado com 4 P cores e nenhum (zero) E cores.
O portfólio avança para uma opção de 16 núcleos (4P+8E) e atinge o patamar de 28 núcleos (8P+16E) em dois formatos diferentes: um die único tradicional e uma versão identificada como DS (Die Duplo) que adiciona cache extra à mesma contagem de núcleos.
O topo da linha usa uma abordagem de múltiplos dies. A configuração de 52 núcleos utiliza 2 blocos interconectados, cada um abrigando 8 P cores e 16 E cores mais cache, somados aos 4 LP E cores do HUB.
Lista preliminar de SKUs revela treze modelos e variantes Core X de 175W
Os produtos compartilhados até o momento da publicação desta matéria contemplam 13 códigos de identificação (SKUs) com consumos que variam entre 35 watts e 175 watts.
Dois modelos ocupam o patamar máximo de consumo energético: um com 52 núcleos e outro com 44 núcleos.
A Intel ainda mantém a nomenclatura comercial indefinida para esses dois itens, identificados apenas como “Brand TBD” (marca a ser definida).
A expectativa do segmento aponta para a adoção do nome Core X, alinhada à estratégia de nomenclatura das séries mobile e remetendo ao legado das plataformas High End Desktop (HEDT).
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Lista preliminar de SKUs Intel Nova Lake S
| Marca | Total de Núcleos | Config. Núcleos (P+E+LP) | Código | Observações | TDP / cTDP |
|---|---|---|---|---|---|
| A Definir | 52C | (8+16)+(8+16)+4 | P3DX | Pacote de Die Duplo (DS) com 8+16 CDIE Duplo | 175W |
| A Definir | 44C | (8+12)+(8+12)+4 | P2DX | Pacote de Die Duplo (DS) com 8+16 CDIE Duplo | 175W |
| Core Ultra 9 | 28C | 8+16+4 | P2D | Pacote de Die Duplo (DS) 8+16 CDIE | 125W |
| Core Ultra 9 | 28C | 8+16+4 | P2K | Pacote de Die 8+16 CDIE | 125W / 65W |
| Core Ultra 9 | 22C | 6+12+4 | P2 | Pacote de Die Duplo (DS) 8+16 CDIE | 65W |
| Core Ultra 7 | 24C | 8+12+4 | P1D | Pacote de Die Duplo (DS) 8+16 CDIE | 125W |
| Core Ultra 7 | 24C | 8+12+4 | P1K | Pacote de Die 8+16 CDIE | 125W / 65W |
| Core Ultra 7 | 16C | 4+8+4 | P1 | Pacote de Die 4+8 CDIE | 65W / 35W |
| Core Ultra 5 | 22C | 6+12+4 | MS2K / MS2KF | Pacote de Die 8+16 CDIE possui versão GT0 (SKU F) | 125W / 65W |
| Core Ultra 5 | 12C | 4+4+4 | MS2 | Pacote de Die 4+8 CDIE | 65W / 35W |
| Core Ultra 5 | 8C | 4+0+4 | MS1 | Pacote de Die 4+0 CDIE | 65W / 35W |
| Core Ultra 3 | 6C | 2+0+4 | T1 | Pacote de Die 4+0 CDIE | 65W / 35W |
Os modelos da série Core Ultra 9 incluem opções de 28 núcleos (8+16+4) com Thermal Design Power (TDP) de 125 watts, além de uma versão com TDP configurável (cTDP) que pode operar a 65 watts.
Uma terceira versão nesse segmento reduz a contagem para 22 núcleos (6+12+4) e fixa o consumo em 65 watts.
A linha Core Ultra 7 oferece configurações de 24 núcleos (8+12+4) nas faixas de 125W e 65W, além de um modelo de 16 núcleos (4+8+4) com cTDP ajustável entre 65W e 35W.
Por sua vez e não menos importante, a família Core Ultra 5 conta com uma opção de 22 núcleos (6+12+4) com cTDP de 125W a 65W.
O código MS2KF nessa mesma linha sinaliza a existência de uma variante GT0, indicando que a Intel prepara um SKU com a iGPU (unidade gráfica integrada) desabilitada, seguindo a tradição da série F.
Encerrando este segmento, ainda dentro da Core Ultra 5, aparecem modelos de 12 núcleos (4+4+4) e 8 núcleos (4+0+4).
O catálogo se encerra com o Core Ultra 3 de 6 núcleos, configurado com 2 P cores, nenhum E core e 4 LP E cores. Para finalizar esta publicação, destacamos que a produção em larga escala da família Nova Lake está programada para o quarto trimestre deste ano.
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Fonte: VideoCardZ
