O canal do YouTube Tech Guy Beau publicou um teardown completo do Intel Arc Pro B70, e o vídeo entregou mais do que benchmarks e temperaturas: pela primeira vez, o die do chip BMG-G31, a variante maior da arquitetura Battlemage da Intel, foi fotografado de perto com o cooler completamente removido da PCB.
Die de 375 mm² confirma e supera vazamentos anteriores
Com o dissipador fora do caminho, ficou possível medir com precisão as dimensões do silício. O die do BMG-G31 mede aproximadamente 25 mm x 15 mm, o que resulta em uma área total de cerca de 375 mm².
O número fica 7 mm² acima do valor de 368 mm² que havia sido divulgado em relatórios anteriores, uma diferença pequena, mas que agora pode ser atribuída à variação natural entre medições de teardown e dados de documentação técnica.
O BMG-G31 é o chip que equipa tanto o Arc Pro B70 quanto o Arc Pro B60, as placas workstation da Intel baseadas na geração Battlemage. O B70, modelo topo de linha dessa família, conta com 32 Xe cores, 32 GB de memória GDDR6 e barramento de 256 bits.
Em cargas de trabalho profissionais, o card entrega desempenho cerca de 45% superior ao do Arc Pro B60, segundo dados levantados pelo próprio canal durante os testes.
O que o teardown revelou por dentro
A desmontagem foi além das fotos do die. Tech Guy Beau removeu o sistema de resfriamento por completo e documentou os detalhes internos da placa.
O cooler adota design blower (turbina), com um único ventilador que aspira ar e o expele pela traseira do gabinete, uma escolha técnica comum em cards voltados para estações de trabalho com pouca circulação de ar interna.
“Bom ver que estão usando PTM. Bom trabalho, Intel, você não economizou nesta GPU”
A frase resume bem o que o youtuber encontrou na interface térmica: ao contrário da pasta térmica convencional, a Intel optou pelo uso de PTM (Phase Change Thermal Material), um material que muda de fase com o calor e tende a preencher irregularidades de superfície com mais eficiência ao longo do tempo.
Um ponto também documentado foi a distribuição dos 16 chips de memória VRAM: oito ficam na face frontal da PCB, diretamente no caminho do ar forçado pelo cooler ativo, e outros oito ficam no verso da placa, resfriados apenas passivamente pela backplate metálica com revestimento plástico.
O youtuber aconselha que usuários do B70 adotem gabinetes com fluxo de ar frontal para posterior, a fim de manter as temperaturas da VRAM traseira sob controle.
Já os pads térmicos utilizados são de 1 mm de espessura, e o cobre do die fica exposto diretamente ao bloco de contato do dissipador, enquanto o restante da estrutura usa alumínio ou aço aluminizado.
BMG-G31 e o posicionamento workstation da Intel
O Arc Pro B70 vem sendo bem recebido no segmento profissional, onde o BMG-G31 compete com soluções da AMD e Nvidia em cargas que vão além dos jogos. O canal menciona que a placa apresentou desempenho sólido em workloads profissionais, mesmo sem o apelo de um modelo voltado especificamente para gaming.
Por enquanto, o BMG-G31 permanece restrito às linhas Pro, portanto não há confirmação oficial da Intel sobre um lançamento consumer com esse die, o que alimenta especulações sobre uma eventual placa da família Arc voltada para jogos com mais núcleos e memória do que os modelos atuais da linha B.
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Battlemage ainda tem cartas na manga
A aparição do BMG-G31 em alta resolução é, antes de tudo, um dado técnico concreto em meio a muitas especulações sobre os próximos passos da Intel no segmento de GPUs.
Com a arquitetura Celestial ainda no horizonte, a Intel segue consolidando a Battlemage no mercado profissional enquanto o ecossistema Arc ganha maturidade em drivers e compatibilidade.
Saber que o chip maior da geração tem 375 mm² de Silício, interface térmica de qualidade e 32 GB de GDDR6 ajuda a calibrar as expectativas para o que pode vir a seguir no lado consumer.
Fonte(s): Tech Guy Beau (YouTube) e VideoCardz
