A AMD pode alcançar novos patamares de capacidade de cache nos processadores X3D baseados em Zen 6. A informação não é oficial, mas vem de um insider com histórico favorável de acertos em vazamentos do tipo. Segundo ele, processadores da próxima geração com 3D V-Cache podem chegar a até 288MB de capacidade.
O post de HXL apareceu em resposta a um meme enaltecendo o bLLC, que pode ser a resposta da Intel ao X3D, esperada para processadores Nova Lake desbloqueados. Rumores indicam que os componentes Intel já miram em 288MB, que poderia ser grande vantagem em relação aos X3D atualmente disponíveis.
Em seu post, HXL diz que Zen 6 com um CCD pode chegar a 144MB e com dois CCDs chegaria até a 288MB. Isso indica que ao menos um dos processadores X3D vai implementar duplo 3D V-Cache, um para cada CCD. Espera-se que esse design faça sua estreia na CES 2026, com o Ryzen 9 9950X3D2.
AMD prepara o terreno para geração Zen 6
Os vazamentos sobre a próxima geração de processadores AMD têm ficado um pouco mais frequentes, o que é indicativo de que a empresa se prepara para falar dos produtos oficialmente. Na última semana tivemos até uma atualização no GCC que vai ajudar novas distribuições Linux a chegarem já compatíveis com Zen 6.
Não se especula muito, no entanto, que veremos novidades oficiais para a linha logo na CES 2026. A expectativa para a AMD no evento é foco nos Ryzen AI 400 (Gorgon Point), na linha Ryzen 9000G (AI 300 para dekstops) e nos possíveis novos X3D: o Ryzen 7 9850X3D e o Ryzen 9 9950X3D2.
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Vale destacar que o Ryzen 7 9850X3D já apareceu até no site oficial da AMD, mas não tivemos muitos vazamentos sobre o 9950X3D2.
Passado o grande evento de tecnologia, é possível que as notícias para o AMD Zen 6 fiquem ainda mais frequentes.
Via: TechPowerUp
