A Huawei revelou oficialmente quais são os seus planos para o futuro de sua linha Ascend de aceleradores para IA. A empresa revelou os nomes de quatro componentes futuros, planejados para o lançamento ao longo dos próximos três anos, mas chamou a atenção em especial ao anunciar que vai usar memórias HBM próprias nos produtos.
O novo acelerador para IA mais próximo da gigante chinesa é o Ascend 950PR, prometido para o primeiro trimestre do ano que vem. Segundo a Huawei, esse componente já vai trazer HBM desenvolvido pela própria empresa, que seria capaz de competir com soluções da Samsung e da SK hynix.
Essa é uma alegação bem ousada, uma vez que a Samsung, com anos de liderança no mercado de memórias, mostrou dificuldades no desenvolvimento de HBM3E e, agora de HBM4. Enquanto isso, a SK hynix tem despontado como nova líder do segmento desses componentes avançados, preferidos na criação de aceleradores para IA.
A Huawei não informou onde suas memórias HBM serão fabricadas, qual sua arquitetura ou qualquer detalhe do processo de produção. A empresa afirmou, no entanto, que o Ascend 950PR vai vir com 128GB dessas memórias, entregando 1,6TB/s de banda.
Novos chips Ascend serão usados em supernodes imensos pela Huawei
O roadmap da empresa chinesa revela que, depois do Ascend 950PR, teremos o Ascend 950DT também em 2026. Para esse acelerador, a Huawei promete 144GB de memória HBM, já alcançando 4TB/s de banda.
Para 2027 está previsto apenas o Ascend 960, com o Ascend 970 chegando somente em 2028. Não foram revelados detalhes das memórias desses componentes.
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Junto com seu roadmap, a Huawei revelou também que prepara novos supernodes, clusters com quantidades massivas de aceleradores Ascend para a infraestrutura de IA na China. São o Atlas 950 e o Atlas 960, integrando um total de até 15.488 chips Ascend. Não temos ainda previsões específicas dos sistemas começarem a funcionar, mas a Huawei afirma que o Atlas 950 chega ainda neste ano, no último trimestre.
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Via: Tom’s Hardware
