Em um momento no qual as tensões comerciais entre China e Estados Unidos continuam em alta, a TSMC está tomando medidas drásticas para agradar clientes norte-americanos. Segundo a Nikkei Asia, a empresa trabalha com mudanças em suas linhas de produção para não usar nenhuma ferramenta produzida por empresas chinesas.
Tradicionalmente, a fundição costuma usar em suas linhas equipamentos vindos das mais diversas partes do mundo, contanto que eles se mostrem eficientes. No entanto, o veículo afirma que a companhia está sendo forçada a procurar por alternativas para seu processo de 2 nanômetros para não ter problemas com o governo norte-americano.
A decisão deve afetar principalmente a grande instalação que a TSMC está construindo no estado do Arizona. Segundo a Nikkei, a intenção é evitar os efeitos nocivos do China EQUIP Act, que vai proibir que fabricantes que usam tecnologias estrangeiras (principalmente chinesas) recebam incentivos governamentais.
TSMC deve reduzir dependência da China em geral
O relato do veículo também afirma que a TSMC pode ir além, procurando por ferramentas alternativas para suas plantas de fabricação em Hsinchu e Kaohsiung — que também vão trabalhar com processos de 2 nanômetros. Com isso, ela deve abrir mão de parcerias antigas com companhias como a AMEC e a Mattson Technology.
Para além de equipamentos e ferramentas, a fundição também se prepara para diminuir sua dependência da China em outras áreas. Atualmente, ela está revisando a maneira como obtém materiais e elementos químicos essenciais como forma de variar suas fontes e não ficar sujeita a um único fornecedor.
O Nikkei Asia afirma que a TSMC planejava eliminar o uso de ferramentas produzidas na China já durante a introdução de seu processo de 3 nanômetros. No entanto, a iniciativa foi adiada por preocupações sobre os impactos que a decisão poderia trazer sobre suas linhas de produção e a confiabilidade de seus produtos.
A produção em massa dos chips baseados na litografia de 2 nanômetros deve começar em 2026, em quatro grandes fábricas operadas pela corporação. A expectativa é que, ao menos em um momento inicial, cerca de 60 mil wafers sejam produzidos mensalmente para grandes clientes como NVIDIA, Apple e AMD, entre diversos outros.
Fonte: Nikkei Asia
